Disques de molybdène de haute pureté
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Détails sur le produit:
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| Lieu d'origine: | LA CHINE |
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| Nom de marque: | JINXING |
| Certification: | ISO 9001 |
| Numéro de modèle: | Alliage de cuivre de molybdène |
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Conditions de paiement et expédition:
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| Quantité de commande min: | 1Kg |
| Détails d'emballage: | Caisse de contreplaqué |
| Délai de livraison: | 10~25 jours de travail |
| Conditions de paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 10000kgs/M |
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Détail Infomation |
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| Matériel: | Alliage de cuivre de molybdène | Norme: | ASTM, L'AMS |
|---|---|---|---|
| Taille: | Adapté aux besoins du client | Type: | MoCu15~MoCu50 |
| Surface: | Miroir lumineux | Densité: | 9.54~10g/cm3 |
| Mettre en évidence: | Haut alliage de cuivre de molybdène de conductivité,Alliage de cuivre de molybdène de radiateur,Alliage de cuivre de molybdène d'ASTM |
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Description de produit
Haute feuille d'alliage de cuivre de molybdène de conductivité pour le radiateur
L'alliage de MoCu est un genre de pseudo-alliage qui se compose de molybdène et de cuivre. Il se compose des caractéristiques de molybdène et de l'en cuivre, ayant la conduction thermique élevée, bas coefficient de dilatation thermique, contenu de gaz non magnétique et bas, représentation idéale de vide, bonne usinabilité, représentation à hautes températures spéciale.
Description
| Nom des produits | Feuille d'alliage de cuivre de molybdène |
| Catégorie | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 |
| Densité | 9.54-10g/cc |
| Propriété | Conductivité thermique et électrique de haute résistance et bonne, bonne résistance à hautes températures etc. |
| Spécifications | 114x114x2.5mm |
| Technique de production | Métallurgie des poudres |
| Produits connexes | Rod, feuille, plat, disque |
| Utilisation | Nettoyez à l'aspirateur le contact, le radiateur, les paquets optoélectroniques, les paquets de micro-onde, les paquets etc. de laser. |
Application de feuille d'alliage de cuivre de molybdène
· Radiateurs et écarteurs
· Transporteurs à micro-ondes
· Bases et logements microélectroniques de paquet
· Transporteurs en céramique de substrat
· Bâtis de diode laser
· Conducteurs extérieurs de paquet de bâti
· Couvercles de microprocesseur
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