Substrat de cuivre de gaufrette de produits de molybdène avec la conduction thermique élevée

Feuille de scellage électronique microélectronique de substrat plaqué or nickelé de molybdène-cuivre

le matériel de radiateur d'alliage de Cuivre-molybdène-cuivre est un matériau composite de tungstène et de cuivre. Il a les deux basses caractéristiques d'expansion de tungstène et conduction thermique élevée de cuivre. Particulièrement précieux, son coefficient de dilatation thermique et conduction thermique peut être ajusté en ajustant le matériel. La composition de composition (en termes de termes, sa représentation est tailorable), de ce fait apportant la grande commodité à l'application du matériel. Le matériel de radiateur d'alliage de cuivre-molybdène-cuivre produit par notre société peut former un bon match de dilatation thermique avec les matériaux suivants :

Les caractéristiques et les résultats du matériel de radiateur d'alliage du cuivre-molybdène-cuivre de notre société (Cu/Mo/Cu) :

le Cuivre-molybdène-cuivre (Cu/Mo/Cu) est une structure de sandwich se composant de deux couches inférieures - de cuivre (Cu) - une couche de noyau - le molybdène (MOIS), qui a un coefficient réglable de dilatation thermique, de conduction thermique élevée et de sa haute les caractéristiques de la force.

1. caractéristiques matérielles de radiateur d'alliage du Cuivre-molybdène-cuivre (Cu/Mo/Cu) :

La conduction thermique élevée peut être maintenue sans ajouter des éléments d'agglomération et d'activation tels que le Fe et la Co

Peut fournir à des demis-produits ou à des produits finis l'électrodéposition de Ni/Au sur la surface